Insight SiP progetta moduli system-in-package molto piccoli che uniscono in un solo componente chip radio, componenti passivi e antenna. I moduli ISP1507, ISP1807 e ISP2053 usano chip Bluetooth Low Energy di Nordic Semiconductor, ISP3010 e ISP3080 aggiungono la misura della distanza in ultra-wideband e ISP4520 combina Bluetooth e LoRa. Chi sviluppa wearable, sensori medicali, apparecchi acustici e tag li adotta per evitarsi la progettazione RF e il lavoro di certificazione.
Scheda aggiunta il 17 ottobre 2026 a partire dal sito ufficiale dell'azienda; prodotti, prezzi e limiti non sono ancora stati verificati. Hai trovato un errore? Segnalacelo oppure leggi la politica editoriale.
Ambiti: moduli BLE, system-in-package.
Tag: ble · uwb · lora · system in package · wearables
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